Unión soldada

Una unión soldada es una conexión pegada entre dos componentes metálicos que es creada usando un metal de relleno (la soldadura) y aplicando calor. La adhesión a la superficie del componente (fuerza adhesiva) y su resistencia interna (fuerza cohesiva) determinan la durabilidad de la unión. Esto es influenciado por la soldadura usada, el espaciamiento de la unión, la superficie soldada y su penetración, el material base, el diseño y el proceso de soldadura.

El espaciamiento de la unión debe tener una acción capilar adecuada y no debe obstruir el flujo de la soldadura. Por consiguiente, las piezas a ser soldadas deben ajustarse adecuadamente, el espaciamiento entre ellas debe ser consistente y la ruta del flujo de soldadura no debe ser muy larga.

El punto de fusión de la soldadura es menor al del material base, por lo que generalmente solo es posible usar uniones de soldadura si la temperatura de operación del componente está por debajo del punto de fusión de la soldadura. Una excepción es la unión TLP (fase líquida transitoria), ya que este proceso incrementa el punto de fusión del material de soldadura

Lötverbindung

Eine Lötverbindung ist eine stoffschlüssige Verbindung zwischen zwei metallischen Bauteilen, die mittels eines Zusatzstoffes, dem Lot, unter Wärmeeinwirkung hergestellt wird. Die Haftfestigkeit (Adhäsionskraft) des Lotes an der Oberfläche des Bauteiles und die innere Festigkeit des Lotes (Kohäsionskraft) bestimmen die Haltbarkeit der Lötverbindung. Sie wird beeinflusst von Lot, Lötspalt, Lötfläche und ihrer Vorbehandlung sowie von Grundwerkstoff, Konstruktion und Lötverfahren.

Der Lötspalt muss eine ausreichende Kapillarwirkung aufweisen und darf den Durchfluss des Lotes nicht hemmen. Zu lötende Teile müssen demzufolge gut passen und konstante Spaltdicken aufweisen. Die Lotfließstrecke darf nicht zu lang sein.

Weil die Schmelztemperatur des Lotes unterhalb der des Grundwerkstoffes liegt, können Lötverbindungen im Allgemeinen nur dort eingesetzt werden, wo die Betriebstemperatur des Bauteils unterhalb der Schmelztemperatur des Lotes liegt. Eine Ausnahme ist das TLP-Bonding (Transient Liquid Phase Bonding), bei dem sich die Schmelztemperatur des Lotwerkstoffs durch die Prozessführung erhöht.

Soldered joint

A soldered Joint is a Bonded connection between two metallic components that is created using a filler metal (the solder) and by applying heat. The solder's adhesion to the component surface (adhesive Force) and its internal Strength (cohesive force) determine the soldered joint's durability. This is influenced by the solder used, the joint clearance, the soldered surface and its pretreatment, the base material, the Design and the Soldering process.

The joint clearance must have an adequate capillary action and must not obstruct the flow of the solder. Consequently, parts to be soldered must Fit properly, the gap between them must be consistent and the solder flow path must not be too long.

The solder's melting point is lower than that of the base material, so it is generally only possible to use soldered joints if the component's operating temperature is below the solder's melting point. One exception is TLP (transient liquid phase) bonding, because this process increases the solder material's melting point.

焊接接头

焊接接头是指在两个金属部件之间采用填充金属（焊料）并加热的方式形成的连接部位。焊料对部件表面的粘着力（附着力）和其内力（内聚力）决定了焊接接头的耐久性。耐久性也受到所使用的焊料、接合间隙、焊接表面及其预处理、基体材料、焊接设计和焊接工艺的影响。

接合间隙必须存在足够的毛细作用，但不能阻碍焊料的流动。最后，被焊接的零件必须要合理匹配，之间的间隙须一致，同时焊料的流动路径不可过长。

由于焊料的熔点低于基体材料，因此只有当部件的使用温度低于焊料熔点时，才能采用焊接接头的方式。但 TLP （瞬时液相）连接除外，因为该工艺提高了焊接材料的熔点。

近义词

接合间隙

焊料的流动路径

TLP 连接