Soldadura blanda

La soldadura blanda es un térmico que se usa para derretir rellenos metálicos (soldaduras) y crear una unión permanente entre materiales. Los fundentes se usan a menudo para aflojar las capas de óxido en los materiales.

El punto de fusión de la soldadura es menor que el de los materiales base. Cuando la soldadura es calentada hasta su punto de fusión (temperatura de trabajo), humedece el material base. La soldadura liquida se esparce sobre la pieza de trabajo y penetra en su estructura. La acción capilar jala la soldadura líquida hacia los espaciamientos de soldado (menores a 0.2 milímetros) o fluye en las uniones de soldadura (mayores a 0.2 milímetros). Al entrar en contacto con la soldadura líquida, la superficie del material se disuelve parcialmente y se mezcla con la soldadura (difusión) para formar un enlace intermetálico eléctrico.

Se debe distinguir entre:

por debajo de 450 °C

entre 450 y hasta alrededor de 900 °C

bajo gas protector o en vacío por encima de 900 °C

Entre los ejemplos de métodos de soldadura blanda se incluye la soldadura de contacto, la soldadura de flama, la soldadura de punta de cobre, la soldadura por inmersión, la soldadura fuerte por arco, la soldadura por inducción, la soldadura en vacío y la soldadura por resistencia.

Löten

Löten ist ein thermisches Fügeverfahren zum stoffschlüssigen, unlösbaren Verbinden von Werkstoffen durch geschmolzene metallische Zusatzwerkstoffe (Lote). Häufig werden Flussmittel zum Lösen von Oxidschichten auf den Werkstoffen genutzt.

Die Schmelztemperatur der Lote liegt unterhalb jener der Grundwerkstoffe. Ist das Lot auf Schmelztemperatur (Arbeitstemperatur) erwärmt, wird der Grundwerkstoff damit benetzt. Das flüssige Lot breitet sich auf dem Werkstück aus und dringt in dessen Gefüge ein. Die Kapillarwirkung zieht das flüssige Lot in Lötspalten (kleiner als 0,2 Millimeter) oder es fließt in Lötfugen (größer als 0,2 Millimeter). Beim Kontakt mit dem flüssigen Lot wird die Oberfläche des Grundwerkstoffes angelöst. Sie vermischt sich mit dem Lot (Diffusion) und bildet eine elektrisch-intermetallische Verbindung.

Unterschieden werden:

• Weichlöten unter 450 °C
• Hartlöten über 450 bis rund 900 °C
• Hochtemperaturlöten unter Schutzgas oder im Vakuum über 900 °C

Lötverfahren sind etwa Kontaktlöten, Flammlöten, Kolbenlöten, Tauchlöten, Lichtbogenlöten, induktives Löten, Vakuumlöten und Widerstandslöten.

Soldering

Soldering is a thermal Joining method that uses molten metallic fillers (solders) to create permanent bonded connections between materials. Fluxes are often used to loosen oxide layers on the materials.

The solders' melting point is lower than that of the base materials. When the solder is heated to its melting point (working temperature), it wets the base material. The liquid solder spreads over the workpiece and penetrates its structure. The capillary action draws the liquid solder into soldering gaps (smaller than 0.2 millimetres) or it flows into soldering joints (larger than 0.2 millimetres). On contact with the liquid solder, the base material's surface partially dissolves and mixes with the solder (diffusion) to form an electrical intermetallic bond.

A distinction is made between:

• Soft soldering below 450°C
• Brazing between 450 and around 900°C
• High-temperature soldering under shielding gas or in a vacuum above 900°C

Examples of soldering methods include contact soldering, flame soldering, copper-bit soldering, dip soldering, arc brazing, inductive soldering, vacuum soldering and Resistance soldering.

钎焊

钎焊是一种热，使用熔融金属填料（低温焊料）在材料之间产生永久粘合连接。常常用助熔剂来松弛材料的氧化物层。

焊料比基底材料的熔点低。当焊料被加热到其熔点（工作温度），它润湿基材。液体焊料在工件上蔓延并渗透其结构。在毛细管作用下，液体焊料被吸入钎焊间隙（小于 0.2毫米）或流入钎焊接口（大于 0.2毫米）。与液体焊料接触时，基材的表面部分地溶解，并与焊料混合（扩散作用）以形成带电金属键。

可以分为：

，低于 450℃

， 450℃和约 900℃ 之间

，高于 900℃ 的保护气体或真空条件下

钎焊的方法例如接触钎焊、火焰钎焊、烙铁钎焊、浸渍软钎焊、电弧钎焊、感应钎焊、真空钎焊和电阻钎焊。

近义词

钎焊接口

钎焊间隙

接触钎焊

火焰钎焊

烙铁钎焊

浸渍软钎焊

电弧钎焊

感应钎焊

真空钎焊

电阻钎焊