Aspereza (superficies de ingeniería)

La aspereza de una superficie de ingeniería es una desviación de la superficie. Dependiendo de a cuál de las cuatro clases de aspereza pertenezca una superficie, tendrá ranuras, ralladuras, abultamientos y descamaciones o irregularidades en la composición estructural o en la estructura reticular.

Un perfil áspero siempre comprende un pico y un valle. En el caso de una superficie áspera, los anchos de ranura media son de 5 a 100 veces la altura total del perfil áspero.

La aspereza puede ser causada por:

Ranuras que resultan de hojas de herramientas, del movimiento de la alimentación y de la alimentación en el eje z y eje

Ralladuras, descamaciones y abultamientos en caso de formación de formación de viruta (agrietamiento, cizallamiento)

Irregularidades en la composición estructural debido a la cristalización y los procesos de corrosión y también a la acción de químicos

Irregularidades en la estructura reticular

Dependiendo del caso, la aspereza puede ocurrir de manera periódica o no periódica.

Los métodos que pueden ser usados para analizar la aspereza incluyen:

Métodos microscópicos

Interferometría de luz blanca

Métodos de condensador y de luz dispersa

Rauheit (technische Oberflächen)

Die Rauheit einer technischen Oberfläche ist eine Gestaltabweichung. Je nach dem, zu welcher der vier Rauheitsklassen eine Oberfläche gehört, weist sie Riefen, Rillen, Kuppen und Schuppen oder Unregelmäßigkeiten in der Gefüge- oder Gitterstruktur auf.

Ein Rauheitsprofil setzt sich immer aus Rauheitsprofilspitze und Rauheitsprofiltal zusammen. Bei Rauheit einer Oberfläche haben die mittleren Rillenbreiten das 5- bis 100-fache der Gesamthöhe des Rauheitsprofils.

Verursacht werden kann Rauheit durch:

• Riefen durch Schneide, Vorschub und Zustellung des Werkzeuges
• Rillen, Schuppen und Kuppen bei Spanbildung (Reißen, Scheren)
• Unregelmäßigkeiten in der Gefügestruktur durch Kristallisations- und Korrosionsvorgänge sowie chemische Einwirkungen
• Unregelmäßigkeiten in der Gitterstruktur

Je nach Ursache tritt Rauheit periodisch oder nichtperiodisch auf.

Untersucht werden kann Rauheit etwa durch:

• Mikroskopische Verfahren
• Weißlichtinterferometer
• Streulicht- und Kondensatorverfahren

Roughness (engineering surfaces)

The roughness of an Engineering surface is a Surface deviation. Depending on which of the four roughness classes a surface belongs to, it has grooves, score marks, bumps and Scale or irregularities in the structural composition or lattice structure.

A roughness profile always comprises a peak and a valley. In the case of surface roughness, the mean groove widths are 5 to 100 times the total height of the roughness profile.

Roughness can be caused by:

• Grooves resulting from the tool's blade, feed motion and z-axis and y-axis feed
• Score marks, scale and bumps in the case of chip formation (cracking, shearing)
• Irregularities in the structural composition due to crystallisation and Corrosion processes and also the action of chemicals
• Irregularities in the lattice structure

Depending on the cause, roughness can occur periodically or non-periodically.

Methods that can be used to analyse roughness include:

• Microscopic methods
• White light interferometry
• Scattered light and condenser methods

粗糙度

加工表面的粗糙度是一种表面的误差。表面可以依据如下四个粗糙度等级分类，可以分为凹槽、刻痕、凸起和剥落，或结构组成与晶格结构的不规则性。

粗糙度曲线包括峰和谷。对于表面粗糙度，平均凹槽宽为粗糙度剖面高度的 5-100 倍。

粗糙度可以由以下原因引起：

凹槽是由于工具的刀刃、进给运动和 Z 轴、 Y轴的进刀等引起。

在切屑形成情况下的刻痕、剥落和凸起（裂纹和剪切）

结晶过程和腐蚀过程以及化学物质的作用而引起的结构组成的不规则性。

晶格结构中的不规则问题。

根据产生原因，表面粗糙度可能周期性或非周期性出现。

可用于分析粗糙度的方法包括：

微观方法

白光干涉测量法

散射光和电容器法