Description:
El moldeado de cerámica es un proceso de conformado. La cerámica altamente resistente al calor se usa para producir moldes (reemplazables) de uso único. El modelo se hace usualmente de metal, plástico o madera tratada. Se funde con una suspensión cerámica que se endurece durante las reacciones químicas. Después de endurecer, el modelo es removido y el molde de cerámica es quemado o encendido usando el método Shaw. Por razones de costos, los moldes son principalmente adecuados para vaciados contorneados que quedan (prácticamente) completos después de la fundición, por ejemplo, para contornos en herramientas de máquinas y máquinas de flujo continuo en la industria de la aviación. Usualmente se funden metales y aleaciones fundibles basadas en hierro para artículos individuales así como series de pequeño o mediano tamaño. Los procedimientos de moldeado de cerámica también incluyen moldes de inmersión en masas de cerámica y recubrimiento en polvo. S0030 Contracorte El contracorte es un tipo especial de corte que se lleva a cabo en dos o tres pasos. Este proceso se usa principalmente en la producción en masa, ya que no hay necesidad de acabado para piezas de corte sin rebaba. Durante el contracorte, se cruzan dos hojas manteniendo un espaciamiento definido. La dirección de corte es invertida al menos una vez durante este proceso. Los procesos de corte inicial, contracorte y corte final son concéntricos. Durante el contracorte de tres etapas, un corte inicial se hace en el material laminado. Al hacerlo, el punzón penetra la lámina sin causar grietas. La segunda etapa involucra el contracorte. La pieza de trabajo se corta luego completamente en la tercera y última etapa, lo cual se lleva a cabo en la misma dirección que el corte inicial. Este proceso puede ser usado para cortar tanto piezas interiores como exteriores que estén completamente libres de rebaba. En el contracorte de dos etapas, el corte inicial se combina con el contracorte. Luego se lleva a cabo el corte en la dirección opuesta. Contracorte: Corte inicial y corte completo S0031 Lapeado El lapeado es un proceso de maquinado que involucra granos sueltos y granos en suspensión en pastas o líquidos. La mezcla de lapeado es guiada entre la pieza de trabajo y la contrapieza, la placa de lapeo (disco de lapeo), para crear pistas de corte principalmente sin orden y establecer los granos de laminación. Los movimientos relativos entre el disco de lapeo y la pieza de trabajo remueven el material en diferentes direcciones. Al rodar los granos entre la placa de lapeo y la pieza de trabajo, las puntas de grano también deforman y endurecen la superficie de la pieza de trabajo. Para prevenir estriaciones, los granos deben ser homogéneos. La alta resistencia del grano también resulta en una excelente calidad de la superficie. Se usan granos de óxido de aluminio (WCA, grano compacto), carburo de silicio (SICD, grano laminar) y de diamante. El lapeo se usa para superficies extremadamente duras (acero, cerámica) y piezas de trabajo con tolerancias dimensionales bajas (boquillas de inyección, cristalería). Existen diferentes tipos de lapeo: plano, cilíndrico, de tornillo, de rodillo y de perfil. S0032 Corte láser El corte láser es un proceso de separación térmica que se usa en placas o materiales tridimensionales (láminas, tubos). Este proceso se usa principalmente en aplicaciones que requieren un procesamiento rápido y además una alta precisión. También se puede usar de manera rentable en la producción de bajo volumen. El haz de láser puede usarse para producir perfiles complejos incluso en las áreas que son difíciles de alcanzar. Se genera luz en un resonador óptico (láser = amplificación de luz por emisión simulada de radiación). La absorción convierte la luz en calor. Se usan reflectores o lentes para enfocar el haz de láser y apuntarlo hacia el material. Al hacerlo, el láser lleva a cabo un movimiento de alimentación para producir el corte en el material. El corte láser se puede usar para: Corte por fusión de haz láser Corte por sublimación de haz láser Corte por flama de haz láser Separación por haz láser Procedimiento de corte láser