Laser machining

Schema Laserabtragen

Laser machining is a thermal separation process in which a pulsed laser removes thin layers of material. This process is used when very thin layers need to be removed in such a way that the layers below are not affected at all or only to a limited extent. Material can be removed at specific points, in lines or over entire areas.

Laser Machining is also suitable for very hard, non-conductive or high-temperature resistant materials that are difficult to process using conventional methods (Grinding or Milling). The fine laser beam enables high-precision (compartmentalised) processing.

The laser machining process is used for materials such as:

• Plastics
• Tungsten
• Steel
• Ceramics

Workpieces can be machined in a contactless process that requires minimum application of Force. Very little heat builds up in the workpiece, except in the area to be removed. This process is used, for example, in the manufacture of electronic components.

Laserabtragen

Schema Laserabtragen

Das Laserabtragen ist ein thermisches Trennverfahren. Dabei werden Materialschichten geringer Stärke mit einem gepulsten Laser abgetragen. Das Verfahren wird eingesetzt, wenn sehr dünne Schichten so abgetragen werden müssen, dass darunterliegende Schichten nicht oder lediglich in geringem Maße beeinflusst werden. Das Material kann punkt- und linienförmig oder flächig entfernt werden.

Das Laserabtragen eignet sich auch für sehr harter, nichtleitender oder hochtemperaturfester Materialien, die mit konventionellen Verfahren (Schleifen, Fräsen) nur schwer zu bearbeiten sind. Dabei ermöglicht der feine Laserstrahl eine sehr kleinteilige Bearbeitung.

Eingesetzt wird das Laserabtrag-Verfahren unter anderem bei Materialien wie

• Kunststoffen,
• Wolfram,
• Stahl und
• keramischen Werkstoffen.

Werkstücke können berührungslos mit geringem Kraftaufwand bearbeitet werden. Außer dem abzutragenden Bereich wird das Werkstück nur gering durch Wärmeentwicklung beeinflusst. Angewendet wird das Verfahren etwa bei der Fertigung elektronischer Bauteile.

激光加工

激光加工图

激光加工是一种热，其中脉冲激光移除材料的薄层。这种工艺用于移除非常薄的材料层，而且完全不影响或仅仅稍微影响层下材料。可以在特定点、线或整个区域上移除材料。

激光加工也适用于难以利用传统方法（磨削或铣削）进行处理的非常硬的非导电或耐高温材料。精细的激光束能够实现高精密（区域化）处理。

可用于如下材料：

塑料

钨

钢材

陶瓷

可以对工件进行非接触的加工，仅需要施加很小的力。除了进行移除的区域，工件上积聚的热量很少。这种工艺可被用于制造电子元件。

激光加工图

近义词

激光消融

Maquinado láser

Diagrama de maquinado láser

El maquinado láser es un en el cual un láser pulsante remueve capas delgadas de material. Este proceso se usa cuando se necesita remover capas muy delgadas de manera tal que las capas inferiores no sean afectadas en lo más mínimo o solo en un grado limitado. El material puede ser removido en puntos específicos, en líneas o sobre áreas enteras.

El maquinado láser también es adecuado para materiales resistentes a la alta temperatura, no conductivos y muy duros, que son difíciles de procesar usando métodos convencionales (pulido y esmerilado). El haz láser fino permite un procesamiento de alta precisión (compartimentada).

El se usa para materiales tales como:

Plásticos

Tungsteno

Acero

Cerámicas

Las piezas de trabajo pueden ser maquinadas en un proceso sin contacto que requiere una aplicación mínima de fuerza. Se acumula muy poco calor en la pieza de trabajo, excepto en el área a ser removida. Este proceso se usa, por ejemplo, en la manufactura de componentes electrónicos.

Diagrama de maquinado láser