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In thermal processes such as electrical discharge machining/spark erosion, plasma etching (e.g. in semiconductor production), thermal cutting, laser cutting, laser drilling and electron beam machining, particles are separated off in liquid, solid or gas f
Bei thermischen Verfahren wie Funkenerodieren, Plasmaätzen (etwa in der Halbleiterfertigung), thermischem Trennen, Laserschneiden, Laserbohren und Elektronenstrahl-Trennen werden Werkstoffteilchen durch Wärmeeinwirkung flüssig, fest oder gasförmig abg
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