软钎焊

软钎焊是一种方法，工作温度低于 450℃。软钎焊接口表现出较低的机械剪切强度。因此软钎焊主要用于密封或在电气工程应用中制造接触焊料。它不适合于需要传递力的接口。 如今大多采用浇焊/波焊系统。它们与材料温度范围相匹配的焊料和焊剂联合使用。软焊料以棒材、线材或膏剂的形式产生，而且往往混合、填充或覆盖上焊剂。 使用软钎焊会容易产生“虚焊点”，其电导率差并与工件无粘合连接。因此应避免以下情况：

液相焊料的振动/冲击 钎焊温度太高或太低

没有封闭润湿

明显的工件氧化

软钎焊方法包括：

使用焊膏同步回流焊接

使用移动槽同步波焊

使用固定槽同步钎焊

由机器人自动选择烙铁钎焊

用氢气和氧气的混合物微火焰钎焊

用焊台、铁和线材手工钎焊

部件之间的钎焊、脱焊并修正有缺陷的钎焊接口的过程称为二次加工。

近义词

烙铁钎焊

液相

回流焊接

波焊

微火焰钎焊

手工钎焊

烙铁

Weichlöten

Beim Weichlöten handelt es sich um Löten bei Arbeitstemperaturen unterhalb von 450 °C. Die mechanische Scherfestigkeit von Weichlöt-Verbindungen ist gering. In erster Linie dient es deshalb dazu, Dichtigkeit herzustellen oder um Kontaktlötungen in der Elektrotechnik zu schaffen. Es ist ungeeignet für Verbindungen, über die Kräfte übertragen werden.

Heute werden zumeist Schwall-/Wellen-Lötanlagen verwendet. Sie arbeiten mit Loten und Flussmitteln, die auf Werkstoff und Temperaturbereich abgestimmt sind. Hergestellt werden Weichlote in Stangen-, Draht- oder Pastenform, die oft mit Flussmitteln gemischt, gefüllt oder umhüllt sind.

Beim Weichlöten entstehen leicht 'kalte Lötstellen' mit schlechter Leitfähigkeit und ohne stoffschlüssige Verbindung zum Werkstück. Zu vermeiden sind deshalb:

• Erschütterungen während der Liquidusphase des Lots
• Zu niedrige oder zu hohe Löttemperaturen
• Keine geschlossene Benetzung
• Starke Oxidation des Werkstücks

Zu den Weichlötverfahren gehören:

• Simultanes Reflowlöten mit Lotpaste
• Simultanes Wellenlöten auf bewegtem Bad
• Simultanes Löten auf ruhendem Bad
• Automatisiertes selektives Kolbenlöten per Roboter
• Mikroflammlöten mit Wasserstoff-Sauerstoffgemisch
• Handlöten mit Lötstation, Lötkolben und Lotdraht

Rework heißt das Ein- und Auslöten von Bauteilen und die Korrektur fehlerhafter Lötstellen.

Soft soldering

Soft soldering is a Soldering method that takes place at working temperatures of less than 450°C. Soft-solder joints exhibit low mechanical shear Strength. Soft soldering is therefore primarily used for sealing purposes or to create contact solders in electrical engineering applications. It is not suitable for joints that need to transfer forces.

Flow/wave soldering systems are mostly used nowadays. They are used with solders and fluxes that are matched to the Material and temperature range. Soft solders are produced in the form of bars, wire or paste and are often mixed, filled or covered with fluxes.

The use of soft soldering can easily create 'dry solder joints' that offer poor Conductivity and have no Bonded connection with the workpiece. The following should therefore be avoided:

• Vibrations/impacts during the solder's liquid phase
• Soldering temperatures that are too high or too low
• The absence of closed wetting
• Significant workpiece oxidation

Soft soldering methods include:

• Simultaneous reflow soldering with soldering paste
• Simultaneous wave soldering with a mobile bath
• Simultaneous soldering with a stationary bath
• Automated selective copper-bit soldering by robot
• Microflame soldering with a mixture of hydrogen and oxygen
• Manual soldering with soldering station, Iron and wire

The process of soldering in components, desoldering them and correcting defective soldered joints is called reworking.

Soldadura blanda

La soldadura blanda es un método de que se lleva a cabo a temperaturas de trabajo inferiores a 450 °C. Las uniones de las soldaduras suaves presentan una baja resistencia al corte mecánico. La soldadura blanda es por lo tanto usada principalmente para el sellado o para crear soldaduras de contacto en aplicaciones de ingeniería eléctrica. No es adecuada para las uniones que deben transferir fuerzas.

Los sistemas de soldadura de flujo/onda son los que se usan hoy en día. Se usan con soldaduras y fundentes que concuerdan con el rango de temperatura y el material. La soldadura blanda se produce en forma de barras, alambre o pasta y a menudo se mezcla, llena o cubre con fundente.

El uso de soldadura blanda puede crear fácilmente "uniones de soldadura seca" que ofrecen una mala conductividad y no tienen conexión de unión con la pieza de trabajo. Por lo tanto, se debe evitar lo siguiente:

Vibraciones/impactos durante la fase líquida de la soldadura

Temperaturas de soldadura que sean demasiado altas o demasiado bajas

Ausencia de humedecimiento cerrado

Oxidación significativa de la pieza de trabajo

Los métodos de soldadura suave incluyen:

Soldadura de reflujo simultánea con pasta de soldadura

Soldadura de onda simultánea con un baño móvil

Soldadura simultánea con un baño estacionario

Soldadura de punta de cobre selectiva automatizada por robot

Soldadura de microflama con una mezcla de hidrógeno y oxígeno

Soldadura manual con alambre, hierro y estación de soldadura

El proceso de soldar componentes, desoldarlos y corregir uniones de soldadura defectuosas se llama retrabajo.